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产品概要
人工智能气动测试夹具主要用于人工智能芯片及陪测主板进行功能测试，该夹具整体结构为自动上升、抽屉自动进出、气动翻盖式结构，通过气动顶升机构，实现芯片散热与芯片模块、主板功能接口的上下对插。
关键技术参数
1、测试接口实现了一次自动插拔，芯片散热模组自动对接降低了OP的操作强度，提升了测试CT；
2、测试模块插拔精度最高可以达到0.1mm以内，大大提高了夹具测试稳定性；
3、气动自动进出，降低OP操作强度，满足一个人可操作多台设备，提高产能和节约人力成本。
4、人工智能芯片模块与主板功能接口主要包括26PCS UBC接口，8pcs 688Pin mirror mezz转接卡连接对插，8pcs芯片液冷散热冷头下压力精准控制对接等，这些接口通过UBC模组实插，转板实插，mirror mezz转接卡转接对插等方式进行实现自动测试。应用领域
1、芯片设计验证：
高速IO测试（如SerDes眼图分析）、AI算力与能效比（TOPS/W）评测。
2、量产测试：
晶圆级测试（Wafer Probing）、封装后FT测试（Final Test）。
经营宗旨
企业使命
全心全意为客户，为社会，为股东，为员工创造价值
企业产品观
品质保障，质量为先，没有最好，只有更好
企业精神
勤奋务实，拼搏奉献，团结向上，开拓创新
企业价值观
精诚合作，客户至上，雷厉风行，精益求精，永不言败
资质荣誉
广东省高精密电子智能检测设备工程技术研究中心
2024年宝安区创新百强企业
专精特新“小巨人”企业
高新技术企业
2023年度 广东省守合同重信用企业
基于 ISO 56005 的《创新与知识产权管理能力》等级证书(1级)
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致力于成为全球领先的一站式检测解决方案提供商 助力客户实现质量升级与效率飞跃
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