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产品概要
对图形处理器进行性能测试，该夹具整体结构为自动翻盖、自动对插结构。通过液冷散热模块、气动翻盖机构和气动顶升机构，实现对DUT的散热与快速更换，以及对配测主板功能接口的上下自动对插。其中主板上的功能接口主要包括：与回环UBC模组，弯通UBC模组，直通UBC模组，铜夹子模组，mirror mezz转接卡模组，探针模组等进行自动对接，实现相应的功能测试。
关键技术参数
1、大部分测试接口自动实现了一次自动插拔，降低了OP的操作强度，提升了测试CT；
2、测试模块插拔精度最高可以达到0.1mm以内，大大提高了夹具测试稳定性；
3、气动自动翻盖，启动自动对接，降低OP操作强度，满足一个可操作多台设备，提高产能和节约人力本。应用领域
1、游戏GPU开发：
实时帧率稳定性测试、光线追踪性能验证
2、数据中心GPU测试：
AI训练吞吐量（TFLOPS）、多GPU NVLink互连测试
3、车载芯片验证：
多屏同步输出延迟测试、车规级温度循环测试（-40°C~105°C）
经营宗旨
企业使命
全心全意为客户，为社会，为股东，为员工创造价值
企业产品观
品质保障，质量为先，没有最好，只有更好
企业精神
勤奋务实，拼搏奉献，团结向上，开拓创新
企业价值观
精诚合作，客户至上，雷厉风行，精益求精，永不言败
资质荣誉
广东省高精密电子智能检测设备工程技术研究中心
2024年宝安区创新百强企业
专精特新“小巨人”企业
高新技术企业
2023年度 广东省守合同重信用企业
基于 ISO 56005 的《创新与知识产权管理能力》等级证书(1级)
产品咨询
致力于成为全球领先的一站式检测解决方案提供商 助力客户实现质量升级与效率飞跃
服务热线